Charakterisierung und Optimierung elektrochemisch abgeschiedener Kupferdünnschichtmetallisierungen für Leitbahnen höchstintegrierter Schaltkreise

Die Entwicklung der Mikroelektronik wird durch eine fortschreitende Miniaturisierung der Bauelemente geprägt. Infolge einer Reduzierung der Querschnittflächen von Leitbahnstrukturen erhöht sich die elektrische Leistungsdichte und das Metallisierungssystem bestimmt zunehmend die... Ausführliche Beschreibung

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Format: Elektronische Hochschulschrift
veröffentlicht: Dresden : Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2008.
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RVK-Notation: UP 7500 Allgemeines
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