ALD of Copper and Copper Oxide Thin Films For Applications in Metallization Systems of ULSI Devices: ALD von Kupfer- und Kupferoxid-Dünnschichten für Anwendungen in Metallisierungs...

Personen und Körperschaften:	Waechtler, Thomas, Oswald, Steffen, Roth, Nina, Lang, Heinrich, Schulz, Stefan E., Gessner, Thomas
Titel:	ALD of Copper and Copper Oxide Thin Films For Applications in Metallization Systems of ULSI Devices: ALD von Kupfer- und Kupferoxid-Dünnschichten für Anwendungen in Metallisierungssystemen von ULSI-Bauelementen
Format:	E-Book-Kapitel
veröffentlicht:	Chemnitz American Vacuum Society (AVS) Online-Ausg.. 2008
Schlagwörter:	Ald Atomic Layer Deposition Atomlagenabscheidung Bis(Tri-N-Butylphosphan)Kupfer(I)Acetylacetonat Ameisensäure Dampfdruck Integrierte Schaltung Kupfer Kupferoxide Metallisieren Metallisierungsschicht Metallorganische Verbindungen Ruthenium Röntgen-Photoelektronenspektroskopie Sauerstoff Silicium Siliciumdioxid Tantal Tantalnitride Ulsi Verkupferung Wasserdampf