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Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits Benetzungsoptimierte Reinigungslösungen für die Entfernung von Plasmaätzresiduen für die Anwendung im Verdrahtungssystem integrierter Schaltungen

Bibliographic Details
Authors and Corporations: Ahner, Nicole
Title Statement: Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits Benetzungsoptimierte Reinigungslösungen für die Entfernung von Plasmaätzresiduen für die Anwendung im Verdrahtungssystem integrierter Schaltungen
Type of Resource: E-Book
published:
Universitätsbibliothek Chemnitz 2013
Subjects:
Title is available in
Electronic Resources
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