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Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits: Benetzungsoptimierte Reinigungslösungen für die Entfernu...

Personen und Körperschaften: Ahner, Nicole, Geßner, Thomas, Schulz, Stefan E., Hietschold, Michael
Titel: Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits: Benetzungsoptimierte Reinigungslösungen für die Entfernung von Plasmaätzresiduen für die Anwendung im Verdrahtungssystem integrierter Schaltungen
Hochschulschrift: Dissertation, 2011
Format: E-Book Hochschulschrift
veröffentlicht:
Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz
Online-Ausg.. 2013
Schlagwörter: