APA Zitierstil

Leu, J., Tu, H., Chang, W., Chang, C., Chen, Y., Chen, W., & Zhou, H. Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications. Chemnitz: Technische Universität Chemnitz.

ISBD Zitierstil

Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications . — Chemnitz : Technische Universität Chemnitz,

MLA Zitierstil

Leu, Jihperng, et al. Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications.Chemnitz: Technische Universität Chemnitz.

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