Leu, J., Tu, H., Chang, W., Chang, C., Chen, Y., Chen, W., & Zhou, H. Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications. Chemnitz: Technische Universität Chemnitz.
ISBD ZitierstilLow-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications . — Chemnitz : Technische Universität Chemnitz,
MLA ZitierstilLeu, Jihperng, et al. Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications.Chemnitz: Technische Universität Chemnitz.
Bitte überprüfen Sie diese Angaben auf Richtigkeit, bevor Sie sie in Ihre Arbeit aufnehmen.