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Thermal ALD of Cu via Reduction of CuxO films for the Advanced Metallization in Spintronic and ULSI Interconnect Systems
Personen und Körperschaften: | , , , , , , , , , , , , , , , |
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Titel: | Thermal ALD of Cu via Reduction of CuxO films for the Advanced Metallization in Spintronic and ULSI Interconnect Systems |
Format: | E-Book |
veröffentlicht: |
Piscataway
IEEE
2011
Online-Ausg.. 2012 |
Gesamtaufnahme: | ; Semiconductor Conference Dresden (SCD), 27-28 Sept. 2011, Dresden, Germany; DOI: 10.1109/SCD.2011.6068736 |
Schlagwörter: |