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Thermal ALD of Cu via Reduction of CuxO films for the Advanced Metallization in Spintronic and ULSI Interconnect Systems

Personen und Körperschaften: Mueller, Steve, Waechtler, Thomas, Hofmann, Lutz, Tuchscherer, Andre, Mothes, Robert, Gordan, Ovidiu, Lehmann, Daniel, Haidu, Francisc, Ogiewa, Marcel, Gerlich, Lukas, Ding, Shao-Feng, Schulz, Stefan E., Gessner, Thomas, Lang, Heinrich, Zahn, Dietrich R.T, Qu, Xin-Ping
Titel: Thermal ALD of Cu via Reduction of CuxO films for the Advanced Metallization in Spintronic and ULSI Interconnect Systems
Format: E-Book
veröffentlicht:
Piscataway IEEE 2011
Online-Ausg.. 2012
Gesamtaufnahme: ; Semiconductor Conference Dresden (SCD), 27-28 Sept. 2011, Dresden, Germany; DOI: 10.1109/SCD.2011.6068736
Schlagwörter: